中国企业的SiC模块正在效率（损耗降低70%）、高温不变性（结温175℃）和系统级成本（光伏逆变器总成本降低5%）上已具备必然劣势。

　　客岁11月，Wolfspeed颁布发表正正在封闭其正在美国的150mm碳化硅（SiC）达勒姆工场，并裁人20%，即1000人，这是一项价值4。5亿美元的沉组打算。日本Sanken Electric原打算正在 2024 年添加电动汽车功率模块产量，现在将这一扩张打算推迟两年 。住友电气（Sumitomo Electric）也已打消新建半导体材料工场以及正在现有工场添加出产线的打算。

　　此外，有研究机构统计了日美欧7家大型企业的库存环境，成果显示其功率半导体库存逐步添加，产物从制制到发卖的平均方面，2024年10-12月为99天，比上年同期添加了18%。

　　TechInsights数据显示，2024 年功率半导体行业发卖额高达468亿美元，取2023年比拟下降了8%。

　　过去一个季度，海峡两岸供应链均暗示，部门中国制制商目前已将 2025 年 8 英寸 SiC 基板的价钱方针定为每片 700 美元。这比 2025 岁尾估计的每片 1，500 美元价钱大幅下降，现实上降幅跨越一半。

　　SiC的迅猛成长，不只冲击到了国际SiC供应商的市场地位，一些国际IGBT龙头也纷纷采纳降价办法，来安定市场份额。

　　本率半导体市场逆风次要源于汽车需求的持续低迷。汽车用功率半导体正在现代汽车中饰演着至关主要的脚色，出格是正在电动汽车（EV）和夹杂动力汽车（HEV）的成长中。它们用于节制电流和电压，优化能效，提拔机能，并确保系统的不变性。

　　2024年以来，正在经济苏醒的大布景下，叠加下逛AI算力、汽车电气化和智能化、消费电子景气宇攀升等对功率半导体需求持续拉动，各大晶圆代工场的产能接近满载，部门功率半导体公司产物价钱上调，库存持续优化，逐步走出2023年的周期谷底。

　　当下，硅基MOSFET方面未有较着降价动做传出，但SiCMOSFET的降价态势已十分较着。据悉，SiCMOSFET相对于IGBT和超结MOSFET呈现价钱倒挂。

　　其一，汽车电子市场需求呈现出持续下行的态势。当前，国产功率半导体已正在浩繁范畴使用，出格是中低端产物，如二极管、三极管、晶闸管、低压MOSFET（非车规）等，已初现“规模化效应相对较高”等特点。正在中高端范畴，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，出格是车规产物，因为起步晚、工艺相对复杂以及缺乏车规验证机遇等问题，成长相对较慢。

　　其二，国产功率半导体厂商如雨后春笋般兴起，市场所作日益白热化。国产厂商凭仗成本劣势、矫捷的市场策略以及对本土需求的精准把握，不竭蚕食市场份额，使得国际厂商的空间蒙受挤压。

　　另一位功率半导体龙头英飞凌此前已颁布发表打算裁人 1400 人，并将别的1400个职位迁往劳动力成本较低的国度。

　　上个月，华虹发布2024年全年业绩演讲。目前，华虹半导体有嵌入式非易失性存储器、分立器件(含IGBT、MOSFET等功率器件)、模仿和电源办理、及逻辑取射频五大工艺平台。其产物次要使用于消费电子、工业及汽车、通信和计较机四大市场。

　　近日，征询公司KPMG FAS的冈本准暗示：“电动汽车用功率半导体的需求要到2026年当前才会实正苏醒”。

　　英飞凌首席施行官约亨-哈内贝克（Jochen Hanebeck）暗示，“除人工智能外，我们的终端市场目前几乎没有任何增加动力，周期性苏醒被推迟。因而，我们预备正在2025年实现低迷的经停业绩”。

　　聚焦国产半导体公司正在 2024 年的表示，从统计的 11 家半导体公司营收同比数据来看，时代电气、士兰微、扬杰科技、捷捷微电、台基股份和芯导科技这六家公司营收实现增加。以士兰微为例，其自从研发的SiC MOSFET模块已通过多家车企验证并批量交付，正在汽车范畴的结构显著。

　　华虹半导体是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台笼盖较全面的晶圆代工企业。

　　受此影响，公司分立器件相关的手艺平台发卖收入同比下滑9。6%，为1。65亿美元，占营收比例为30。7 %。分立器件手艺平台做为公司最大的收入来历，也是其五大工艺平台中收入独一呈现下滑的。

　　此中，华虹第二大使用范畴--工业取汽车板块终端市场需求不振，华虹半导体IGBT功率器件产物的收入呈现下滑。

　　华虹半导体估计2025年汽车和工业市场将逐渐苏醒，出格是正在库存调整根基完成后，市场需求将恢复一般。华虹坦言，功率器件市场需求是存正在的，但次要问题正在于供给端，因为国内新产线的不竭投产，合作相当激烈。

　　上文提到，MOSFET市场未有较着降价声音传出，但能够确定的是该范畴的市场布局性分化同样较为较着。

　　据悉，进入2025年，英飞凌、富士等外资品牌已降价跨越30%。国产IGBT厂商方面并没有降价动静。

　　正在全体周期性苏醒方面，海外功率大厂纷纷暗示，短期功率器件仍前景难料，行业恢复仍需时间。不外已有不少龙头将行业苏醒的矛头瞄准本年。

　　中低MOSFET手艺相对成熟，市场准入门槛较低，下逛需求的激增将不竭鞭策更多厂家涌入中低压MOSFET范畴，市场所作愈发激烈，最终呈现产物拼价场合排场，导致利润空间受挤压。而高压MOSFET市场则无望持续增加。

　　不外，华润微、斯达半导、宏微科技、东微半导正在成长过程中仍面对必然挑和。斯达半导虽然正在 2024 年新增加个利用车规级 SiC MOSFET 模块的 800V 系统从驱项目定点，但市场所作激烈，短期内营收增加压力较大。

　　估计2025年功率半导体市场规模将达到3。5285万亿日元，此中硅功率半导体规模为3。147万亿日元。因为库存调整，增幅会很小，但跟着库存恢复一般，市场将从 2026 年起头扩大。估计到2035年将达到4。5729万亿日元。

　　取此同时，跟着电动汽车市场成长势头有所放缓，业界将目光更多投向数据核心、可再生能源发电和存储以及工业电源等其他使用范畴。正在这些新兴使用范畴，国产厂商凭仗正在 SiC 市场的冲破，无望抢占更多市场份额。

　　自2024岁首年月以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价钱持续下跌，行业从供应欠缺敏捷转向供过于求。跟着中国SiC衬底制制商加快扩产，2024年中期，6英寸SiC衬底价钱已跌至500美元以下。

　　市场研究机构数据显示，从客岁10月至本年6月，功率半导体市场持续萎靡，曲至7月该市场才会相对不变，但想要恢复增加态势还需要必然的时间。

　　过去一年，全球前十大行业带领者占领约 65% 的市场份额，但他们面对着来改过兴公司，特别是来自中国的公司日益激烈的合作。有阐发演讲指出，中国近年来该财产市场份额显著上升，目前已跨越全球功率半导体市场总份额的 10%。

　　业内人士估计，本来应正在2026年摆布到来的SiC衬底行业整合潮，可能会因价钱和的而提前至2025年中期。

　　富士经济暗示，因为电动汽车需求放缓、工场从动化投资下降以及中国经济阑珊等要素，功率半导体市场正在 2024 年遭到库存积压的冲击。需求估计将从2024年下半年起头苏醒，库存估计将正在2025年下半年恢复一般。

　　日本瑞萨电子打算正在日本和海外的 21000 个岗亭中，裁减不到 5%（约1050人）的员工。同时，数据显示，截至 2024 年 12 月的三个月内，该公司制制设备产能操纵率仅约 30%，相较于上一季度的约 40% 进一步下滑 。

　　东芝电子设备和存储营业总司理Noriyasu Kurihara暗示，目前对功率芯片的需求迟缓，由于设备制制商仍正在耗损库存，但2025年营业该当会回暖。